采用FR4 材料，成品厚度从0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm，可以根据客户产品需求定制生产，HPCB产品主要应用高精度微电子产品。电路板工艺为铜箔线路+镀镍+镀金+碳膜电阻，可以根据客户要求进行定制生产。
采用FR4 材料，成品厚度从0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm，可以根据客户产品需求定制生产，HPCB产品主要应用高精度微电子产品。电路板工艺为铜箔线路+镀镍+镀金+碳膜电阻，可以根据客户要求进行定制生产。